由天水華芯電子技術有限公司總投資25.92億元的浙江德芯(德清)半導體產業(yè)園項目,日前在德清縣高新區(qū)舉行簽約儀式。該項目的簽約落戶實現了高新區(qū)芯片產業(yè)零的突破。
據了解,天水華芯是一家專業(yè)研發(fā)生產各類芯片的科技型企業(yè),在半導體領域積累了豐富經驗、擁有前沿技術與專業(yè)人才,具有很強的芯片研發(fā)和生產能力。值得一提的是,神州系列等飛船搭載的芯片中,就有天水華芯生產的產品。此次投資建設的浙江德芯(德清)半導體產業(yè)園項目,將建成非球面鏡、封裝測試芯片、 8英寸集成電路硅外延片、大功率半導體器件ig-bt等生產線。
產業(yè)園前期將租賃廠房啟動非球面鏡和封裝測試項目,形成年產6000萬片玻璃非球面鏡片、年封裝2億顆測試芯片的能力,達產后預計產值不少于3億元,稅收不少于4000萬元。后期將建設8英寸集成電路硅外延片和大功率半導體器件igbt項目,形成50萬片8英寸外延片和50萬片大功率igbt的生產能力,預計達產后能實現產值30億元。“德清的氣候條件是非常適合芯片的生產制造,而且高新區(qū)臨杭近滬,不僅便于企業(yè)人才引進,同時產業(yè)配套完善,我們對產業(yè)園未來的發(fā)展充滿信心。”天水華芯電子技術有限公司董事長張建表示,前期項目的部分設備已經在購買中,高新區(qū)優(yōu)質的“金牌店小二”等服務也給項目推進創(chuàng)造了良好條件,期待前期項目能在年底投產。張建坦言,德芯半導體產業(yè)園將致力于芯片的自主研發(fā),為國家的芯片產業(yè)作出貢獻。
高新區(qū)相關負責人表示,半導體產業(yè)的新技術研發(fā)已被提升到了國家戰(zhàn)略高度,是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略新興產業(yè)之一。此次德芯半導體產業(yè)園的引進落地,正是高新區(qū)響應國家戰(zhàn)略,聚力半導體相關產業(yè)發(fā)展的首次布局,對高新區(qū)加快戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展具有重要意義。(湖州日報)
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