通富微電子股份有限公司總裁石磊：產業報國，科技創新是頭等大事
“這不僅是榮譽，更是一份沉甸甸的責任。”8日，接過南通市科技興市功臣大紅證書，通富微電子股份有限公司總裁石磊說，任何時候都必須堅持創新，產業報國，對科技創新的執著追求將始終在路上。
（領獎）
9年前，石磊接手管理通富微電時，曾對全球集成電路產業做過一個詳細的調查。“調查的結果讓人振奮，更使我感到責任重大、使命光榮。”他說，一方面，作為全球化的高科技產業，集成電路產業發展前景廣闊，市場潛力巨大。另一方面，我國正逐步成為全球最大的集成電路需求市場，但90%以上依賴進口。懷揣著產業報國的堅定信念，石磊帶領大家走上了一條新時期的創業之路。
（指導新品測量試驗）
石磊始終把科技創新作為企業的頭等大事來抓。通富微電先后與中科院微電子所、微系統所、清華、北大等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關系。近年來，石磊主持國家、省部級科研項目20多項，開發新產品30多個；以第一完成人獲江蘇省科學技術二等獎1項、三等獎2項，以第一完成人獲南通市科技進步獎10多項；獲得國家、省認定重點新產品28項，實現項目新增產值89億元；申請專利103件，獲授權發明專利43項，獲南通市專利金獎；發表論文8篇，被sci、ei收錄各1篇，在國際行業大會上作報告數十次，在封測行業形成巨大影響力。
在石磊看來，中國要想從制造大國升為制造強國，提升創新能力是最大的關鍵，解決“卡脖子”難題是重點，“在任何時候都應該把創新擺在首位，把核心技術牢牢抓在自己手里。”近年來，他承擔國家科技重大專項“02”專項的3個項目，共22個課題。他擔任2017年02專項“12吋國產中道裝備金凸塊制造與晶圓測試新工藝開發與應用”項目組長，研究金凸塊中道工藝高端封裝工藝，建成一條世界先進的包括10多種12吋國產裝備的國產中道工藝金凸塊制造及晶圓中測生產線，應用于lcd driver等芯片封裝。預計到2020年項目實施完成后，將形成專利220項，徹底打破國外技術封鎖，填補國內在金凸塊及中道晶圓封測領域空白。
（簽約）
為進一步提高科技創新的成果轉化效率，石磊不斷推進“兩化融合”，投資上億元建立mes、sap、erp系統，不斷推進通富微電工業4.0智能化工廠建設。同時，結合企業實際，在實施過程中遵循“階梯式推進、逐漸增加投入”的原則，確保工業化和信息化的融合為企業帶來經濟效益和在行業內能夠起到示范效應。通過技術創新，引領產業升級。石磊帶領企業以國際化視野推進全球戰略布局。目前，通富微電擁有六大生產基地，成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業。
科技的競爭最終就是人才的競爭。擔任總裁后，石磊幾乎有三分之一的工作時間用于引進各方面的高端人才。從交朋友開始，到拜老師、聘顧問，最后在充分了解溝通以后發出正式的邀請。如今，企業60%以上的中層管理人才為外地和外籍引進，高管更是高達80%以上。
（通富微電全球布局）
石磊說，”產業報國“是公司的使命，”創新發展“是基礎。他們將永不停息對創新的追求，力爭通過10年左右時間，不斷擴大規模、提高水平，爭取讓通富微電進入全球前三，成為真正世界級的全球封測企業。
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（領獎）
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