“中國芯”還看“合肥造”
晶合打破國產面板芯片靠進口“僵局”
2015年,合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工,短短兩年時間,便達到技術母廠水準的良率,并順利量產。安徽實現高端集成電路核心制造“零的突破”,“中國芯合肥造”美夢成真。
一塊芯片,從最初的沙子原料,到最終的成品,中間要經過設計、制造、封裝、測試等諸多步驟。晶圓制造,就是芯片制造中的關鍵環節,也是投資額最大、科技含量最高的一個環節,需要經過500多道復雜的工藝方可完成。經過封裝測試后的晶圓,可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。
可以這么說,相比其他合肥制造,晶圓是比較“嬌貴”的。它所處的生產環境對潔凈度要求極高。“廠房內的潔凈度甚至比手術室還要高,空氣中的顆粒物直徑不能大于0.5微米,相當于頭發絲的八十分之一?!?br>2015年5月,合肥市建設投資控股有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司“牽手”,通過合資方式建立合肥晶合集成電路有限公司,專注于12英寸半導體晶圓生產代工。
“預計2020年滿產,每月規模達4萬片?!焙戏示Ш霞呻娐酚邢薰镜墓ぷ魅藛T告訴記者,4座晶圓廠皆建置完成時,總月產能將達16萬片12英寸晶圓。如果說京東方成功落戶合肥,打破了中國長期以來的“缺屏之痛”,那么晶合集成項目選擇合肥,則可以說是消除了“少芯之難”。晶合的誕生,使得針對國產面板驅動設計專業芯片,開發特色工藝,使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。并且,項目的投產解決“芯”和“屏”結合的難題,5年內將使面板驅動芯片的國產化率提高到30%,打破國產面板芯片全靠進口的局面。
在面板驅動芯片領域,集聚了敦泰科技、集創北方、中電精顯、宏晶、龍訊等企業;在家電芯片領域,集聚了君正科技、矽力杰等企業;在存儲、汽車電子、電源芯片等領域也初步布局。
如今,安徽也正式出臺半導體產業發展規劃,明確構建具有安徽特色的半導體產業鏈,帶動安徽省汽車電子、新型顯示和家電等優勢產業轉型升級,培育和壯大經濟增長新動能。(樂天茵子)
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